663 подписчика
Сегодня расскажем, как производится селективная пайка при монтаже печатных плат.
После монтажа SMD-компонентов производится установка и селективная пайка штыревых (или выводных) компонентов в автоматическом режиме. В отличие от классической пайки волной, в данной технологии в контакт с припоем входит не вся нижняя поверхность платы с компонентами, а только отдельные ее участки, непосредственно подлежащие пайке. Такой способ позволяет производить качественную сборку даже сложных двухсторонних плат с плотной компоновкой. Дозированное нанесение флюса осуществляется при помощи каплеструйного флюсователя, перемещающегося под нижней поверхностью печатного узла и наносящего флюс только там, где необходимо. Пайка происходит в инертной среде азота, что существенно повышает качество процесса.
Около минуты
21 июня 2024