1837 подписчиков

🫢TSMC научилась создавать двухэтажные чипы размером с пластину

Технология называется CoW-SoW, где объединили два метода — InFO_SoW и System on Integrated Chips (SoIC). Ожидается, что новая технология CoW-SoW будет готова к массовому производству к 2027 году.

Около минуты

28 апреля 2024