Samsung демонстрирует новые возможности CXL и представляет новый модуль памяти для масштабируемой, составной дезагрегированной инфраструктуры

Компания Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, представила расширение своего портфеля модулей памяти Compute Express Link (CXL) и продемонстрировала новейшую технологию HBM3E, укрепив лидерство в области высокопроизводительных и емких решений для приложений искусственного интеллекта.

В своем программном обращении к переполненной аудитории в Музее истории компьютеров в Санта-Кларе Чин Хёк Чхве, корпоративный исполнительный вице-президент подразделения Device Solutions Research America – Memory компании Samsung Electronics, вместе с Санджуном Хваном, корпоративным исполнительным вице-президентом, главой подразделения DRAM и Technology из Samsung Electronics, вышел на сцену, чтобы представить новые решения памяти и обсудить, как Samsung возглавляет инновации HBM и CXL в эпоху искусственного интеллекта. На сцене к Samsung присоединились Пол Тернер, вице-президент группы продуктов подразделения VCF компании VMware by Broadcom, и Гуннар Хеллексон , вице-президент и генеральный директор Red Hat, чтобы обсудить, как их программные решения в сочетании с аппаратными технологиями Samsung расширяют границы инноваций в области памяти. .

«Инновации искусственного интеллекта не могут продолжаться без инноваций в области технологий памяти», — сказал Чой. «Являясь лидером рынка памяти, компания Samsung гордится тем, что продолжает продвигать инновации — от самой передовой в отрасли технологии CMM-B до мощных решений памяти, таких как HBM3E, для высокопроизводительных вычислений и требовательных приложений искусственного интеллекта. Мы стремимся к сотрудничеству с нашими партнерами. и обслуживать наших клиентов, чтобы вместе раскрыть весь потенциал эпохи искусственного интеллекта».

Подчеркивая растущий импульс в экосистеме CXL, компания Samsung представила модуль памяти CXL - Box (CMM-B), передовой продукт для объединения памяти CXL DRAM. Samsung CMM-B может вместить восемь устройств CMM-D форм-фактора E3.S и обеспечить емкость до двух терабайт (ТБ). Огромный объем памяти, подкрепленный высокой производительностью (полоса пропускания до 60 гигабайт в секунду (ГБ/с) и задержкой 596 наносекунд (нс), может использоваться в различных приложениях, которым требуется память большой емкости , таких как искусственный интеллект, базы данных в памяти (IMDB). ), аналитика данных и другие.

Samsung также заключила партнерское соглашение с Supermicro, мировым лидером в области ИТ-решений для стоечного масштабирования по технологии Plug and Play, чтобы продемонстрировать первое в отрасли решение стоечной памяти для хорошо масштабируемой и компонуемой дезагрегированной инфраструктуры. Это передовое решение использует технологию CMM-B от Samsung для увеличения объема памяти и пропускной способности, позволяя центрам обработки данных справляться с требовательными рабочими нагрузками, в отличие от стандартных архитектур, которым не хватает необходимой гибкости и эффективности для современных приложений. Увеличенная емкость памяти и высокая производительность (до 60 ГБ/с на сервер) могут улучшить различные приложения, требующие памяти большой емкости, такие как AI, IMDB, анализ данных и многое другое.

На сцене Samsung и VMware от Broadcom также представили проект Peaberry , первое в мире решение многоуровневой памяти на основе FPGA (программируемых вентильных матриц) для гипервизоров под названием CXL Memory Module Hybrid for Tiered Memory (CMM-H TM). Это гибридное решение объединяет носители DRAM и NAND в форм-факторе карты расширения (AIC) для решения проблем управления памятью, сокращения времени простоя, оптимизации планирования для многоуровневой памяти и максимизации производительности, при этом значительно снижая совокупную стоимость владения (TCO).

«VMware от Broadcom рада сотрудничеству с Samsung для внедрения новых инноваций в области памяти», — сказал Пол Тернер. «Лидерство Samsung в технологиях памяти и лидерство VMware в многоуровневом программном обеспечении п

3 минуты

29 марта 2024