83 подписчика
Если верить китайским глазастым парням из @techanalye1, то чип M3 Max не имеет межсоединения UltraFusion. Это позволяет предположить, что когда (или если) Apple выпустит топовый M3 Ultra, он будет выполнен как самодостаточный чип, а не просто собранный из двух более слабых Max-вариантов
Этой теории придерживается и Вадим Юрьев из Max Tech. Подобное решение позволит Apple внести в M3 Ultra свои изменения, чтобы сделать его более подходящим для интенсивных рабочих процессов. Например, компания может полностью отказаться от эффективных ядер в пользу полностью производительного дизайна, а также добавить еще больше ядер GPU. Как минимум, один чип M3 Ultra, спроектированный таким образом, будет почти наверняка обеспечивать лучшее масштабирование производительности, чем M2 Ultra по сравнению с M2 Max, так как больше не будет потерь эффективности на межсоединениях UltraFusion.
Более того, Юрьев предполагает, что M3 Ultra может быть оснащен собственным межсоединением UltraFusion, что позволит объединить две матрицы M3 Ultra в одном корпусе для удвоения производительности в гипотетическом чипе "M3 Extreme". Это позволило бы увеличить производительность по сравнению с упаковкой четырех плашек M3 Max и открыло бы возможность использования еще большего объема унифицированной памяти.
В настоящее время о чипе M3 Ultra известно немного, но предполагается, что он будет производиться на узле N3E компании TSMC. По слухам, M3 Ultra появится в обновлённой модели Mac Studio в середине 2024 года.
1 минута
28 марта 2024