Найти тему

Тайваньский производитель чипов TSMC демонстрирует удивительную пунктуальность в той части, которая касается внедрения новых техпроцессов. Издание DigiTimes сообщает, что в апреле на фабриках TSMC начнется монтаж оборудования, которое позволит выращивать полупроводниковые пластины по 2-нм техпроцессу.


Напомним, Apple стала первой компанией, которая выкупила все производство TSMC по 3-нм техпроцессу. Соответствующие чипы появились в новых iPhone 15 Pro.

В прошлом месяце газета Financial Times рассказала, что TSMC уже продемонстрировала Apple прототип 2-нм чипов. Теперь же дело подходит к монтажу необходимого серийного производство, а первые пластины сойдут с конвейера в 2025 году. Предполагается, что именно Apple станет их основным заказчиком. Считается, что компания тесно сотрудничает с TSMC в гонке за разработку и внедрение 2-нм технологии, которая превзойдет нынешние 3-нм чипы и связанные с ними узлы с точки зрения плотности транзисторов, производительности и эффективности.

Сегодня DigiTimes добавляет, что поставщик чипов, как полагают, также оценивает, какой из его заводов станет первым, кто выпустит еще более совершенные 1,4-нм чипы в 2027 году. Компания также начала массовое производство усовершенствованного 3-нм узла, который, вероятно, впервые появится в устройствах Apple в четвертом квартале 2023 года.
Тайваньский производитель чипов TSMC демонстрирует удивительную пунктуальность в той части, которая касается внедрения новых техпроцессов.
1 минута