Есть слух по AMD Zen 6 Medusa, которые ожидаются не ранее последнего квартала 2025 года. Чипы AMD Zen 6 будут использовать совершенно новый интерконнект - внутренние соединения, основанные на конструкции чиплета 2.5D т.е. промежуточный вариант между двумерной и трехмерной конструкцией, что должно увеличить их пропускную способность в сравнении с 2D. Автор слуха указал в качестве примера изображение не существующего процессора AMD, а видеочипа Radeon Navi 31 с двумя стеками MCD т.е. пара CCD и кусок GCD, представляющую IOD. Это может намекать на то, что процессоры Zen 6 «Ryzen» могут снова использовать конструкцию чиплета с двумя CCD-матрицами и одним кристаллом ввода-вывода IOD.