48 подписчиков
Уважаемые коллеги, партнеры, друзья!
Приглашаем вас принять участие в ежегодном международном специализированном проекте по аддитивным технологиям (АТ) в промышленности ADDITIVE MINDED 2024 «Широко. Системно. Рентабельно», который пройдет с 23 по 26 января 2024 г. в ЦВК «Экспоцентр» на Красной Пресне параллельно с выставками RUPLASTICA https://clck.ru/336zDx и UPAKEXPO https://clck.ru/36K2nV.
В седьмой раз с 2017 года мы собираем элитный клуб производителей, интеграторов и пользователей аддитивных технологий, средств 3D-сканирования, метрологии и контроля, расходных материалов, оборудования для постобработки, предпринимателей. С особым трепетом мы приглашаем представителей государственных структур, ВУЗов, НИИ, студентов. В течение первых трех дней проведения выставки вас будет ждать увлекательная программа конференции с участием ведущих экспертов, разработчиков, производителей, преподавателей, энтузиастов и продвинутых пользователей.
Если вы разработали уникальные и прорывные решения, представляете известные и растущие иностранные компании, хотите поделиться опытом успешного внедрения, а также готовы нескучно донести ваши идеи и кейсы в деловой программе конференции — прошу прислать тезисы и доклад для обязательной рецензии (организаторы оставляют за собой право в отказе выступления):
- Название презентации и тезисы (до 23 ноября 2023);
- ФИО докладчика/ов с указанием телефона для связи (лучше моб.), а также адрес электропочты (до 23 ноября 2023);
- Презентация в формате Adobe Acrobat или Powerpoint (до 23 ноября 2023).
+++++++
Ваш модератор и главный рецензент: Трубашевский Дмитрий, основатель проекта «Логика слоя», моб: +7 916 950-21-89.
Ваши заявки направляйте на e-mail: additiveminded@gmail.com
#логикаслоя #layerlogic #3dprinting #3дпечать
1 минута
2 ноября 2023