Найти тему
642 подписчика

Мы продолжаем наш рассказ о технологии производства печатных плат. Мы подходим к финальной операции — нанесению финишного покрытия. Сегодня поделимся процессом нанесения покрытия ПОС-63 методом HASL (Hot Air Solder Leveling).


На открытые от маски участки меди различными методами наносится финишное покрытие для обеспечения качественной пайки.
Нанесение припоя путем окунания заготовки в расплавленный припой с последующим выравнивание горячим воздухом. Возможно применение (в разных установках) свинцового и бессвинцового (lead free) припоя.

Преимущества данного вида покрытия заключаются в его отличной паяемости, широком температурном диапазоне при монтаже, возможности повторной пайки, невысокой стоимости покрытия и длительном сроке хранения (около 12 мес.).

Однако стоит учитывать, что ПОС-63 также характеризуется и неровной поверхностью и наплывами. Также он не очень хорошо подходит для SMD компонентов с шагом выводов менее 0.5 мм и BGA, содержит свинец и плохо совместим с материалами с высоким коэффициентом расширения по Z оси.

С параметрами финишных покрытий, используемых на производстве Резонит вы можете ознакомиться в разделе Технологические возможности производства.
Мы продолжаем наш рассказ о технологии производства печатных плат. Мы подходим к финальной операции — нанесению финишного покрытия.
Около минуты