83 подписчика
Материнская плата будущего iPhone 17 может стать тоньше, так как Apple экспериментирует с новыми техниками компоновки, при которых используются медные пленки со смоляным покрытием (RCC). Об этом пишет аналитик Минг-Чи Куо.
Это относительно новое слово в построении печатных плат.
В нем используется комбинированный материал из слоя неотвержденной смолы и слоя медной фольги, являющийся уникальным диэлектрическим материалом для создания многослойных схем. Медные пленки с покрытием из смолы выпускаются в нескольких конфигурациях с различной толщиной меди и диэлектрика, что позволяет найти баланс между необходимостью заполнения нижележащих схем и сохранением требуемой толщины диэлектрика.
"RCC может уменьшить толщину основной платы (т.е. сэкономить внутреннее пространство) и облегчить процесс сверления, поскольку не содержит стекловолокна", — пишет Минг-Чи Куо. — "Однако RCC не будет использован в iPhone 16 2024 года из-за его хрупких характеристик и неспособности пройти испытания на падение".
"В настоящее время ведущим поставщиком материала RCC является компания Ajinomoto", — поясняет он. — "Если Apple и Ajinomoto смогут усовершенствовать материал RCC до 3Q24, то в 2025 году в новых высококлассных моделях iPhone 17 он будет использоваться".
Надо отметить, что переход на новую технику и уменьшение толщины платы не означает автоматическое уменьшение толщины устройства. В айфоне еще много компонентов, которые обуславливают общие размеры устройства, начиная от батареи и заканчивая разъемами и кнопками. Ну а нынешняя хрупкость RCC вызывает определенные опасения в долговечности будущих айфонов.
1 минута
13 октября 2023