17 подписчиков
Intel представила стеклянные подложки для будущих процессоров, вмещающие один триллион транзисторов.
Компания Intel создала первые в истории стеклянные подложки для производства чипов. Они предназначены для процессоров с передовой компоновкой и будут содержать один триллион транзисторов. Выпуск таких чипов начнется во второй половине текущего десятилетия. За это время Intel планирует продолжать совершенствовать технологию для ее дальнейшего использования в серийном производстве.
Новые стеклянные подложки обладают сверхнизкой плоскостностью и лучшей термической и механической стабильностью по сравнению с органическими подложками, используемыми в настоящее время. Это позволило увеличить плотность интерконнекта и создавать высокоплотные и высокопроизводительные чипы, оптимизированные для рабочих нагрузок, связанных с обработкой больших объемов данных. Стеклянные подложки также обладают лучшими механическими, оптическими и термическими свойствами, что делает их идеальным выбором для производства передовых процессоров.
На канале "Кибер Дзен" только актуальные новости из мира технологий! Подписывайся!
#intel #интел #чип #процессор #компьютернаятехнология #технологии #транзисторы #кибердзен
Около минуты
12 октября 2023