86 подписчиков
Вот говорят от журналистики нет толка, а он есть! На прошлой неделе издание The Information поставило под вопрос целесообразность гигантской стройки фабрики TSMC в Аризоне — выяснилось, что произведенные на ней полупроводниковые пластины надо будет отправлять обратно на Тайвань для их упаковки в готовые для производства чипы...
Упаковкой называется процесс размещения различных печатных плат как можно ближе друг к другу перед тем, как заключить их в единый чип. Например, в iPhone память размещается непосредственно поверх процессора для повышения производительности и надежности. Это высокотехнологичный процесс, в котором TSMC имеет значительное преимущество перед своими конкурентами, но этот процесс может быть осуществлен только на сложном оборудовании, которое существует только на Тайване.
"Завод TSMC в Аризоне фактически является "бумажным грузом" в любой геополитической напряженности или войне [с Китаем из-за Тайваня] из-за того, что он по-прежнему требует отправки чипов обратно на Тайвань для упаковки", — говорит Дилан Патель, главный аналитик SemiAnalysis, компании, занимающейся исследованиями в области полупроводников.
Так вот судя по всему, эти новости сильно обеспокоили губернатора штата Аризона Кэти Хоббс, которая на этой неделе вылетела на Тайвань для дополнительных переговоров с руководством TSMC. И уже по итогам этих встреч она расплывчато объявила, что они обсуждают расширение производственных мощностей компании в США с тем, чтобы полностью локализовать и процесс упаковки чипов.
Судя по тому, что иных деталей нет, переговорный процесс пока находится на каких-то ранних этапах. Но, наверное, хорошо, что идет.
Ожидается, что на фабриках TSMC в Аризоне будут производится чипы для устройств Apple предыдущих поколений.
1 минута
19 сентября 2023