Intel разработала стеклянные подложки, которые позволят создавать микроэлектронные устройства для дата-центров с 1 трлн тразисторов и габаритами до 240х240 мм. На совершение «прорыва» у Intel ушло более 10 лет, выпуск готовой продукции на базе стекла, начнется после 2025 г. Подробнее на CNews.ru