В рамках проходящего прямо сейчас мероприятия Innovation, Intel анонсировали новые субстраты для процессоров на основе стекла вместо пластика в текстолите, что по словам Intel повышает эффективность доставки энергии до чиплетов, увеличивает скорость сигнала, облегчает интеграцию фотонических (оптических) элементов коммутации и позволяет разместить на одной подложке до 50% больше чиплетов. Intel считает что субстраты на основе стекла продлевают жизнь закону Мура.