1 подписчик
Будущее от Intel
Компания Intel представила одну из первых в индустрии стеклянных подложек для технологии упаковки нового поколения. Это большое достижение, которое откроет путь к дальнейшему увеличению числа транзисторов и повышению производительности компьютеров.
Однако стоит учитывать, что это новшество — решение, ориентированное на ближайшее будущее, и не следует ожидать его внедрения в ближайшие месяцы. По словам Intel, полноценные стеклянные подложки на рынке появятся лишь во второй половине текущего десятилетия. Также следует учесть, что в начале стеклянные подложки будут использоваться в центрах обработки данных и подобных им системах, а не в потребительских продуктах.
Около минуты
18 сентября 2023