Найти тему
28,3 тыс подписчиков

Компания MediaTek, известный производитель полупроводников, анонсировала разработку своего нового флагманского чипа Dimensity, созданного с использованием 3-нм техпроцесса от TSMC. Планируется, что массовое производство чипа стартует в 2024 году, согласно официальному пресс-релизу компании.


Переход к более мелкому 3-нм производственному узлу обещает приносить значительные преимущества в сравнении с предыдущим 5-нм процессом. Одним из таких преимуществ является увеличение производительности на 18% при сохранении текущего уровня энергопотребления. Кроме того, новый чип будет способен снизить энергопотребление до 32% при неизменной производительности, что делает его более энергоэффективным.

Другое важное преимущество этой технологии касается плотности логики, которая увеличится примерно на 60%. Это позволяет размещать больше транзисторов на одинаковой площади чипа, обеспечивая таким образом более высокую производительность и функциональность.

Новый техпроцесс открывает перед MediaTek новые горизонты и может стать серьезным шагом вперед в развитии полупроводниковой технологии, устанавливая новый стандарт для отрасли в ближайшие годы.
Компания MediaTek, известный производитель полупроводников, анонсировала разработку своего нового флагманского чипа Dimensity, созданного с использованием 3-нм техпроцесса от TSMC.
Около минуты
480 читали