TSMC не может на 100% удовлетворить потребности заказчиков, нуждающихся в передовых ускорителях ИИ. В компании утверждают, что проблема не в дефиците чипов, а в том, что их негде упаковывать – бешеного роста спроса на услугу упаковки микросхем никто не ожидал. Тайваньский контрактный производитель планирует удвоить собственные мощности по упаковке микросхем по «продвинутой» технологии CoWoS к концу 2024 г. Пока осуществляется их развертывание, дефицит ускорителей, таких как Nvidia A100 и H100, будет сохраняться. Подробнее на CNews.ru