13,9 тыс подписчиков
Одна из ведущих южнокорейских компаний SK Hynix представила память HBM3E. Продукт является результатом развития целой технологической цепочки High Bandwidth Memory (HBM), состоящей из «звеньев», получивших название HBM, HBM2 и HBM2E.
HBM3E демонстрирует высокую скорость передачи данных, причем не на уровне концепта, а как устройство, которое будет готово к массовому производству уже в следующем году. Чтобы понять насколько все действительно быстро, достаточно представить, что пропускная способность HBM3E составляет до 1 ТБ в секунду, то есть память обрабатывает за одну секунду 230 фильмов стандарта Full HD, каждый из которых «весит» 5 ГБ.
Одним из главных отличий HBM3E также является применение Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) — передовой технологии, позволяющей на целых 10% сделать более эффективным процесс охлаждения. В результате работа самой памяти становится быстрее. Отчасти в результате нового охлаждения скорость передачи данных в стеках достигает 9 GT/s. Таким образом можно сказать, что HBM3E работает быстрее своего ближайшего соседа по технологической цепочке — HBM3 — на невероятных 40%. Очевидным плюсом становится и тот факт, что пользователям не придется что-то менять или докупать для перехода на новую память, потому что она вполне успешно должна работать со всеми известными устройствами.
Понятно, что такой скачок в скорости и производительности не ускользнул от внимания гигантов рынка. NVIDIA уже заявила о несомненном интересе к HBM3E и собирается сделать память частью технологического апгрейда для работы с AI. Тем более, что у компаний есть богатый опыт сотрудничества. Новая память от SK Hynix, которая станет частью массового рынка уже в 2024 году, по мнению Яна Бака, вице-президента NVIDIA Hyperscale and HPC Computing, является одним из важнейших аспектов развития нового поколения устройств с AI на борту.
1 минута
26 августа 2023