Найти в Дзене

...

РадиоЛоцман
9 июля 2023
Фотополимер с хлопьями не даст микросхемам перегреться
Учёные из Сколтеха улучшили свойства полимера, используемого в 3D-печати. Добавив в фотополимер «хлопья» нитрида бора, исследователи удвоили его теплопроводность, что потенциально может использоваться для отведения тепла от микросхем и предотвращения перегрева устройства. Работа опубликована в журнале Polymers. «Разработанная технология печати — это шаг на пути объединения микроэлектроники и аддитивных технологий, — рассказывает один из авторов работы, старший преподаватель Сколтеха Станислав Евлашин. — В отличие от предыдущих работ, где внимание учёных было направлено на получение проводящих контактов...