656 подписчиков
Продолжаем рассказ о технологии производства печатных плат - сегодня поделимся, как производят проявление фоторезиста на внешних слоях и гальваническое осаждение меди.
После экспонирования изображение на фоторезисте проявляется: не засвеченные участки растворяются в проявочном растворе, открывая отверстия и топологию для осаждения гальванической меди, засвеченные — остаются на плате. Назначение оставшегося фоторезиста — обеспечить избирательное осаждение меди. (Рис. 1)
При гальваническом осаждении медь осаждается на поверхность стенок отверстий и все проводники. (Рис. 2) По ГОСТ 23752-79 толщина металлизации должна быть не менее: 20 мкм для ДПП, 25 мкм для МПП.
IPC-6012B устанавливает иные значения: Class 2- не менее 20 мкм для ДПП и МПП,Class 3- не менее 25 мкм для ДПП и МПП.
В связи с тем, что процесс осаждения меди идет одновременно в отверстиях и на поверхности проводников, получить толщину металлизации в отверстиях 30 мкм и более невозможно, применяя обычные фоторезисты.
Около минуты
3 июля 2023
469 читали