663 подписчика
Продолжаем рассказывать о технологии производства печатных плат. В прошлом посте мы делились информацией о сверлении сквозных отверстий и химическом и предварительном гальваническом осаждении меди.
Следующим этапом является нанесение на заготовку фоточувствительного материала (фоторезиста). Этот этап проходит в чистой комнате с неактиничным (желтым) освещением (фоторезист светочувствителен к ультрафиолетовому спектру). Фоторезист бывает пленочным (наносится на заготовку ламинированием) и жидким (наносится валиками). (рис. 1)
Далее следует экспонирование фоторезиста на внешних слоях. 1 вариант выполнения этого этапа - это экспонирование с позитивными фотошаблонами. С заготовкой совмещается фотошаблон. Круг, часть которого изображена — контактная площадка. Изображение на фотошаблоне — позитивное по отношению к будущей схеме. (рис. 2)
Участки поверхности, прозрачные на фотошаблоне, засвечиваются, фотополимеризуются и теряют способность к растворению в установке проявления. После экспонирования фотошаблоны удаляются. (рис. 3)
Также возможен вариант с прямым экспонированием фоторезиста. (рис. 4) Экспонирование фоторезиста происходит на установках прямого лазерного экспонирования без использования фотошаблонов.
Установка прямого лазерного экспонирования распознает базовые отверстия при помощи оптических камер, проверяет их расположение и диаметр. Если заготовка соответствует критериям качества, фоторезист избирательно экспонируется ультрафиолетовым лазером. Сочетание автоматического выравнивания отпечатка и высокого разрешения печати позволяет экспонировать печатные платы 6 класса точности и выше.
#впомощьконструктору
1 минута
19 июня 2023
512 читали