656 подписчиков
Сегодня расскажем вам о следующих этапах производства на примере Многослойной печатной платы.
Следующим этапом после прессования является сверление сквозных отверстий (Рис. 1). На специализированных станках с ЧПУ в плате сверлятся отверстия. Это первая операция, влияющая на точность (класс) печатной платы. Точность сверления отверстий зависит от применяемого оборудования и инструмента. Значения позиционных допусков осей отверстий в диаметральном выражении (по ГОСТ Р 53429-2009) в миллиметрах представлены на рис. 2.
Далее идет химическое и предварительное гальваническое осаждение меди (Рис. 3). Этот этап необходим для придания стенкам отверстий проводимости для последующей гальванической металлизации. Рыхлый слой химически осажденной меди быстро разрушается, поэтому его усиливают тонким слоем гальванической меди.
Прямая металлизация:
Для создания первоначального проводящего слоя на стенках отверстий применяется сочетание трех процессов: первая ступень — перманганатная очистка отверстий.
В процессе обработки стравливается небольшой слой эпоксидной смолы с торцов внутренних слоёв и стенок отверстий. Далее заготовки проходят линию прямой металлизации.
В процессе обработки на поверхности стеклотекстолита создаётся очень тонкий проводящий слой палладия.
Прямая металлизация с применением палладия обеспечивает наибольшую адгезию покрытия к стеклотекстолиту в сравнении с альтернативными процессами.
Поверх слоя палладия осаждается 5-микронный слой гальванической меди. Качество металлизации каждой заготовки контролируется оператором.
1 минута
31 мая 2023
338 читали