14,6 тыс подписчиков
В последние дни много новостей из стана Intel. Синие заявили, что поставили себе цель достичь триллиона транзисторов в процессоре к 2030 году. И одна из технологий для достижения этого - PowerVia - отделение слоев текстолита, через которые подается питание, от слоев, через которые передается сигнал. Это позволит уменьшить шум и повысить энергоэффективность.
По первым тестам, PowerVia дает прирост производительности на 6% для E-ядер Meteor Lake на Intel 4 с транзисторами FinFet, произведенных с применением экстремального ультрафиолета EUV.
Массовое внедрение будет в Intel 20A с транзисторами RibbonFET GAA (gate-all-around).
На младших Arrow Lake ждем в конце 24 года, а на старших скорее всего не раньше 2025 года.
TSMC и Samsung также планируют представить свои варианты Backsider Power Delivery в N2P и 2nm. Тестов прототипов технологии от TSMC и Samsung мы пока не видели.
Около минуты
5 июня 2023
269 читали