14,8 тыс подписчиков
Интел в год тратит на RnD более 17,5 млдр долларов. На что идут эти деньги? В том числе, на вот такие разработки.
На современных процессорах силовые и сигнальные межсоединения распределены по нескольким металлизированным слоям, питание заводится снизу.
Intel представили прототип чипа с e-ядрами в рамках концепции PowerVia, где верхние слои текстолита выделены специально для подачи питания, что отделило их от уровней маршрутизации сигналов.
Это снижает шум источника питания и резистивные потери, оптимизирует распределение энергии и повышает общую энергоэффективность.
Текущий прототип показал более чем 5-процентное преимущество по частоте в сравнении с аналогом с классическим подведением питания.
В реальных продуктах PowerVia дебютирует в 2024 году с техпроцессом Intel 20A.
Около минуты
6 мая 2023
449 читали