12,2 тыс подписчиков
Узнайте о самом частом и самом безопасном дефекте БП
При ремонте различной мощной электроники - неизбежно сталкиваешься с отвалом пайки вокруг выводом мощных компонентов. Я имею ввиду блоки питания, зарядники, инверторы, частотные контроллеры. Как правило в таких устройствах мощные компоненты, диоды, транзисторы используются в корпусах SIP TO220 и др. Такие элементы используют потому, что проще отвести тепло от компонента к радиатору, чем рассеять его от SMD компонентов через полигоны платы.
Однако бессвинцовый припой и здесь делает свое черное дело. Нагрев, остывание выводом компонента при работе устройства приводит к температурным перепадам, негативно влияющим на качество паяного соединения. Вибрация в процессе работы ускоряет этот процесс.
Радует то, что в большинстве случаев когда ключевой транзистор "повис в воздухе" устройство просто не работает. При этом ничего не перегорает! А для восстановления работоспособности устройства, необходимо лишь пропаять проблемные места.
А вы часто сталкиваетесь с подобным дефектом? Часто ли он ведет к пробою других компонентов?
Около минуты
10 апреля 2023
4693 читали