2 подписчика
Исследователи из России разработали трехмерный нанокомпозитный материал с высокой теплопроводностью, который подходит для создания новых систем теплоотвода для микрочипов и другой электроники.
Разработка поможет решить две главных проблемы современной микроэлектроники - быстрый рост энергопотребления интегральных схем и стремительно нарастающие трудности с отведением тепла от чипов.
Около минуты
1 ноября 2022