подложке с SoC. Заявленная пропускная способность достигает 288 ГБ/с, а сама компоновка позволяет сократить площадь платы до 60% по сравнению с дискретной памятью. Решение ориентировано на промышленные и специализированные сценарии: ИИ на периферии, сетевое оборудование, профессиональное видео, аэрокосмические и оборонные системы. В архитектуру также добавлены интерфейсы PCIe 6.0 и CXL 3.1, а сами чипы рассчитаны на работу в расширенном температурном диапазоне от -40 до 110 °C. Серийные поставки Versal Premium Gen 2 MoP ожидаются во второй половине 2027 года.
AMD представила обновлённую платформу Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP), в которой до 32 ГБ памяти LPDDR5X размещаются на одной подложке с SoC. Заявленная пропускная способность достигает 288 ГБ/с, а сама компоновка позволяет сократить площадь платы до 60% по сравнению с дискретной памятью.
Решение ориентировано на промышленные и специализированные сценарии: ИИ на периферии, сетевое оборудование, профессиональное видео, аэрокосмические и оборонные системы.
В архитектуру также добавлены интерфейсы PCIe 6.0 и CXL 3.1, а сами чипы рассчитаны на работу в расширенном температурном диапазоне от -40 до 110 °C. Серийные поставки Versal Premium Gen 2 MoP ожидаются во второй половине 2027 года.
