В сети появилось изображение предполагаемой материнской платы iPhone 18 Pro, которое указывает на использование нового процессора A20 Pro с обновленной технологией упаковки чипов. По данным MacRumors, это может обеспечить заметный прирост производительности по сравнению с предыдущим поколением.
Как утверждается, A20 Pro будет использовать разработанную TSMC технологию Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). В отличие от традиционной схемы Package-on-Package (PoP), где оперативная память располагается непосредственно над процессором, новая архитектура предусматривает размещение DRAM рядом с чипом. Ожидается, что это улучшит теплоотвод, снизит нагрев при длительных нагрузках и повысит энергоэффективность.
По данным источника, процессор также получит память LPDDR6 с 96-битной шиной. При этом размер самого чипа останется примерно таким же, как у A19 Pro, однако блок нейронной обработки (NPU) станет заметно больше, что может указывать на повышение производительности функций искусственного интеллекта.
Ранее сообщалось, что A20 Pro будет производиться по 2-нм техпроцессу TSMC N2, который способен обеспечить до 15% прироста производительности и до 30% повышения энергоэффективности по сравнению с A19. Кроме того, в системе питания чипа будут использоваться новые конденсаторы SHPMIM с более высокой плотностью емкости.
По слухам, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и первый складной iPhone Apple получат процессор A20 Pro, 12 ГБ оперативной памяти, основные камеры разрешением 48 МП и фирменный модем C2. Ожидается, что все три устройства будут представлены в сентябре.
Ранее еще один производитель решил отказаться от выпуска нового смартфона из-за дорогих чипов памяти.