Huawei не может пока на равных участвовать в гонке нанометров с тайваньской TSMC, поэтому пытается делать это на своих условиях. Компания всё чаще ищет обходные инженерные решения: сначала недостаток передовых чипов в 122-терабайтном SSD компенсировали плотной упаковкой старых кристаллов на плате, а теперь похожий подход переносят на процессоры.
Без доступа к передовому литографическому оборудованию бесконечно уменьшать транзисторы нельзя, поэтому инженеры предложили сократить расстояния между ними. Технология LogicFolding позволяет складывать архитектуру процессора в несколько слоёв. Соединения становятся вертикальными и короткими, скорость работы растёт, а потери энергии падают.
Сама по себе вертикальная сборка не уникальна. Отличие подхода Huawei в том, что компания предлагает делить саму вычислительную цепь и располагать её части друг над другом. Правда, массово выпускать и охлаждать такое устройство – задача не из лёгких: отводить тепло из внутренних слоёв такого чипа тяжело. К тому же это требует высокой точности на конвейере и новых инструментов проектирования.
Первые процессоры Kirin с такой архитектурой обещают уже осенью. Компания заявляет, что они станут на 41% энергоэффективнее, а к 2031 году технология обеспечит плотность, эквивалентную техпроцессу 1,4 нм. Хотя пока это скорее амбициозная дорожная карта, чем подтверждённый результат.
Каждый ваш лайк и подписка помогают нам увеличить аудиторию и создавать еще больше достоверного и интересного контента.