Согласно новой утечке, Intel готовит к выпуску чипсеты Z990 и Z970 для грядущей платформы LGA 1954, на которой будут базироваться процессоры Nova Lake-S. Информация, опубликованная инсайдерами LC Tech Leaks и Jaykihn, раскрывает ключевые особенности новой 900-й серии, включая отказ от устаревших интерфейсов и повышение энергопотребления.
Главное нововведение — полный отказ от нативной поддержки USB 2.0. Чипсеты будут поддерживать только USB 3.2 со скоростью от 5 до 20 Гбит/с. Производителям материнских плат придётся добавлять порты USB 2.0 через сторонние контроллеры. Также заявлена совместимость с Thunderbolt 5.
Что касается линий PCIe, флагманский чипсет Z990 предложит 12 линий PCIe 5.0 и PCIe 4.0. Младший Z970 получит 14 линий PCIe 4.0, но без поддержки PCIe 5.0 от чипсета.
С ростом возможностей увеличится и энергопотребление. Базовый показатель TDP для Z990 составит 7,9 Вт против 6 Вт у нынешнего Z890, а при максимальном использовании линий PCIe 5.0 потребление способно достигать 14 Вт. Допустимая рабочая температура повышена до 113 градусов Цельсия (вместо 108 у предыдущего поколения). Ожидается, что материнские платы получат массивные радиаторы для охлаждения чипсета.
Платы на базе Z990, вероятно, будут представлены на выставке CES 2027 одновременно с линейкой процессоров Intel Nova Lake-S. Полноценный релиз новой платформы должен состояться через вскоре после презентации.