В сети появились новые подробности о чипсетах Intel Z990 и Z970, которые лягут в основу будущих материнских плат для процессоров Nova Lake-S и сокета LGA 1954. Хотя официальный запуск платформы ожидается только в начале 2027 года, производители уже активно работают над новыми платами.
Судя по утечкам, Intel делает ставку на повсеместное внедрение PCIe 5.0 и заметное расширение возможностей ввода-вывода. Одной из самых неожиданных особенностей Z990 стало уменьшение размеров самого чипсета. По инсайдерской информации, площадь кристалла сократилась примерно на 22% по сравнению с Z890 — с 93 до 72,5 мм². Размер корпуса также уменьшился почти на 9%. Добиться этого удалось за счёт переработки архитектуры.
По имеющимся данным, Z990 получит сразу 12 линий PCIe 5.0 и поддержку накопителей PCIe 5.0 напрямую через чипсет. При этом поддержка PCIe 4.0 не исчезнет. Также Intel переведёт соединение между процессором и чипсетом на интерфейс DMI Gen5 x4, сохранив высокую пропускную способность системы.
Улучшения будут сопровождаться повышенным энергопотреблением. Если для Z890 базовый показатель составляет около 6 Вт, то для Z990 заявлены 7,9 Вт, а при полной нагрузке на все интерфейсы PCIe 5.0 энергопотребление может достигать 14 Вт. Максимально допустимая температура чипсета также выросла со 108 до 113 градусов. Впрочем, производители материнских плат утверждают, что даже в таких условиях активное охлаждение с вентиляторами не потребуется.
Ещё одной важной особенностью платформы Intel 900-й серии станет поддержка Thunderbolt 5, обновлённых беспроводных модулей через новый интерфейс CVNi и полный отказ от USB 2.0. Флагманские платы на Z990 также готовят с усиленными системами питания, включая конфигурации с тремя восьмиконтактными разъёмами EPS для экстремального разгона будущих процессоров Nova Lake-S.
Официальный дебют новых материнских плат ожидается на выставке CES 2027 одновременно с первым показом настольных процессоров следующего поколения.