Компания MediaTek показала оптический интерконнект нового поколения, построенный на основе микроскопических светодиодов (MicroLED). Решение ориентировано на дата-центры для ресурсоёмких нагрузок ИИ с высокой интенсивностью обмена информацией.
MediaTek отмечает, что в современных ЦОД при построении сетей разработчики вынуждены идти на компромисс между дальностью действия, энергопотреблением и надёжностью. В частности, традиционные медные соединения обеспечивают высокую энергоэффективность, однако имеют ограниченную длину (обычно менее двух метров). В свою очередь, оптические подключения на базе лазеров предлагают значительную дальность действия, но потребляют гораздо больше энергии и подвержены сбоям.
Новая конструкция активных кабелей MicroLED, как утверждается, позволяет устранить перечисленные недостатки. Вместо использования каналов с высокой пропускной способностью, как в случае стандартного оптического интерконнекта, технология предполагает разделение потока данных на сотни параллельных линий с меньшей скоростью передачи информации. В результате достигаются высокая плотность полосы пропускания, небольшие задержки и улучшенная энергоэффективность.
В ходе мероприятия Computex 2026 компания MediaTek продемонстрировала оптические компоненты на основе MicroLED в виде СРО-изделий (Co-Packaged Optics) со скоростью передачи данных до 400 Гбит/с на одно волокно. Отмечается, что у этих решений энергопотребление на 50 % ниже, чем у обычных активных оптических кабелей на базе VCSEL (поверхностно-излучающий лазер с вертикальным резонатором). Кроме того, «стараниями» NVIDIA на рынке лазеров для оптических сетей наблюдается дефицит.
MicroLED-интерконнект разрабатывается в партнёрстве с подразделением Microsoft Research в рамках проекта MOSAIC. В перспективе MediaTek намерена создать изделия с пропускной способностью 800 Гбит/с, 1,6 Тбит/с и 3,2 Тбит/с. Технология предусматривает интеграцию излучателей MicroLED непосредственно в КМОП-трансиверы. При этом заявлено сохранение совместимости с существующей инфраструктурой ЦОД.