Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене

Infineon расширяет портфолио силовых модулей XHP 2 на базе MOSFET CoolSiC

Infineon представила новые версии модулей питания семейства XHP 2, в которых применены CoolSiC MOSFET с рейтингом 2300 В. Эти решения ориентированы на высоковольтные силовые системы — они поддерживают DC-link до 1500 В и отвечают тренду индустрии на повышение рабочих напряжений для увеличения плотности мощности и снижения потерь. Новые модули доступны в нескольких вариантах с сопротивлением канала RDS(on) в диапазоне примерно от 1 мОм до 2 мОм. Для изоляции предлагаются опции 4 кВ или 6 кВ, что важно для систем с повышенными требованиями к безопасности и помехозащищенности. В ассортимент также входят конкретные артикулы: FF1000UXTR23T2M1, FF1300UXTR23T2M1, FF2000UXTR23T2M1 и FF1000UXTR23T2M1_B5 — все они уже доступны через Infineon и дистрибьюторов. За счёт использования карбида кремния снижаются как коммутационные, так и проводимые потери по сравнению с кремниевыми силовыми ключами. Это даёт несколько практических преимуществ: Модули выполнены в стандартном корпусе XHP 2, который обе
Оглавление

Новые решения для высоковольтной силовой электроники

Infineon представила новые версии модулей питания семейства XHP 2, в которых применены CoolSiC MOSFET с рейтингом 2300 В. Эти решения ориентированы на высоковольтные силовые системы — они поддерживают DC-link до 1500 В и отвечают тренду индустрии на повышение рабочих напряжений для увеличения плотности мощности и снижения потерь.

Ключевые параметры и варианты модулей XHP 2

Новые модули доступны в нескольких вариантах с сопротивлением канала RDS(on) в диапазоне примерно от 1 мОм до 2 мОм. Для изоляции предлагаются опции 4 кВ или 6 кВ, что важно для систем с повышенными требованиями к безопасности и помехозащищенности. В ассортимент также входят конкретные артикулы: FF1000UXTR23T2M1, FF1300UXTR23T2M1, FF2000UXTR23T2M1 и FF1000UXTR23T2M1_B5 — все они уже доступны через Infineon и дистрибьюторов.

Преимущества SiC-технологии в модулях XHP 2

За счёт использования карбида кремния снижаются как коммутационные, так и проводимые потери по сравнению с кремниевыми силовыми ключами. Это даёт несколько практических преимуществ:

  • Повышенная КПД инверторов и систем накопления энергии;
  • Возможность работать на более высокой частоте переключения, что уменьшает влияние гармоник и позволяет уменьшить габариты фильтров и пассивных компонентов;
  • Увеличение плотности мощности при том же температурном режиме.

Конструкция и надёжность: корпус XHP 2 и технологии Infineon

Модули выполнены в стандартном корпусе XHP 2, который обеспечивает симметричное поведение при переключениях — это упрощает параллельное соединение модулей в крупных преобразователях. Все варианты включают проверенную технологию межсоединений .XT от Infineon, что повышает надёжность контактов и продлевает срок службы устройства. Кроме того, есть конфигурации с преднанесённым термоинтерфейсным материалом (TIM), что упрощает сборку и обеспечивает более предсказуемое тепловое поведение на собранной плате.

Практические результаты и применение: ветроэнергетика и накопители

Infineon приводит реальные измерения эффективности: в демонстрационной установке для ветроэнергетики было достигнуто плотности мощности порядка 300 кВт/л, а в системах накопления энергии потери полупроводников составили менее 0,7% от выходной мощности. Такие показатели делают модули привлекательными для приложений в ветро- и солнечной энергетике, а также в системах хранения энергии, где важны КПД, надёжность и компактность.

Сочетание возможностей: масштабируемость и универсальность

Благодаря унифицированной платформе XHP 2 инженеры получают гибкий инструмент: можно оптимизировать систему под требования эффективности, плотности мощности или стоимости, просто выбрав соответствующую версию модуля. Симметричное поведение при переключении и низкое RDS(on) позволяют легко масштабировать мощность через параллельное или модульное построение преобразователей.

Дополнительно: развитие продуктовой линейки CoolSiC

Помимо 2300 В версий Infineon также расширяет линейку CoolSiC-модулей на базе MOSFET с 3,3 кВ, ориентированных на тяговые и другие особо высоковольтные применения, что подчёркивает стратегию компании по поддержке как распределённой, так и транспортной энергетики следующего поколения.

Заключение: эффективность, плотность мощности и надёжность для high-voltage систем

Новые XHP 2 CoolSiC MOSFET модули на 2300 В предлагают проверенное сочетание эффективности, плотности мощности и надёжности, важное для современного рынка высоковольтной электроники. Для инженеров, разрабатывающих инверторы и накопители энергии, эти модули представляют собой инструмент для перехода на более высокие системные напряжения и увеличения энергетической плотности без компромиссов по надёжности и тепловому менеджменту.