В сети опубликованы первые фотографии нового процессорного разъема Intel, который получит маркировку LGA 1954. Как ожидается, он станет основой для настольных процессоров Nova Lake-S — следующего поколения Intel Core, приходящего на смену Arrow Lake. Изображения были сделаны в Тайбэе, что указывает на то, что производители материнских плат уже начали работу с инженерными образцами.
Ключевая деталь утечки — несмотря на увеличение количества контактов с 1851 (у текущего сокета) до 1954, физические размеры разъема останутся прежними: примерно 45 × 37,5 мм. Это означает, что пользователи смогут использовать существующие кулеры для процессоров и системы жидкостного охлаждения (AIO), разработанные для платформ LGA 1851 и, возможно, LGA 1700. Это снижает стоимость апгрейда.
На сокете также заметен новый механизм крепления с двойной фиксацией, который должен улучшить стабильность процессора и контактное давление. Крышка разъема содержит предупреждение о допустимой тепловой нагрузке в 35 фунтов, что намекает на высокое энергопотребление будущих флагманских чипов.
Согласно отраслевым слухам, процессоры Nova Lake-S получат до 52 ядер (комбинация производительных P-ядер, энергоэффективных E-ядер и LP-ядер). Также ожидается значительное улучшение встроенной графики — до 12 ядер Xe3 и Xe3P в рамках одного семейства, что повысит конкурентоспособность APU-решений Intel.
Новая платформа будет использовать материнские платы с чипсетами 900-й серии. Флагманом станет Z990, ориентированный на энтузиастов.
Пока Intel официально не подтвердила характеристики и даты выхода. Однако появление физических образцов сокета говорит о том, что разработка Nova Lake-S находится в активной фазе, а релиз ожидается во второй половине 2026 года.