Разбираем пайку микросхем на iPhone: нижний подогрев держит плату ровной и уменьшает риск трещин в припое. При прогреве 100–150°C вы снижаете температуру и воздух на фене — меньше теплопятно, быстрее оплавление, меньше шанс «угреть» обвязку и получить холодную пайку. Кто паяет без подогрева — чем компенсируете: температурой или воздухом? Купить флюсы Sigma Работа в Мосдисплей Список курсов Mosdisplay PRO
Почему микросхемы iPhone лучше паять с нижним подогревом: быстрее и безопаснее для платы
14 июня14 июн
1
~1 мин