Компания Huawei делает ставку на новую архитектуру чипов, чтобы снизить зависимость от передовых западных технологий производства полупроводников. Как сообщает издание Reuters, компания пытается компенсировать ограничения, вызванные санкциями США, не только уменьшением размера транзисторов, а повышением скорости передачи данных внутри чипа и между его компонентами. Источник изображения: ReutersURL изображения Ключевая идея Huawei получила название Tau Scaling Law и, в отличие от традиционного подхода, где производительность растёт за счёт перехода на всё более тонкие техпроцессы, Huawei предлагает сокращать задержки в работе микросхем. Для этого используется технология LogicFolding: более плотная компоновка логических блоков, памяти и аналоговых элементов в многослойной структур. Такой подход особенно важен для Китая, поскольку доступ к наиболее современному оборудованию для производства чипов, включая EUV-литографию, остаётся ограниченным. Без этих машин китайским компаниям сложнее ко
Reuters: Huawei нашла способ производить передовые чипы в условиях санкций США
30 мая30 мая
49
1 мин