Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене
OVERCLOCKERS.RU

Reuters: Huawei нашла способ производить передовые чипы в условиях санкций США

Компания Huawei делает ставку на новую архитектуру чипов, чтобы снизить зависимость от передовых западных технологий производства полупроводников. Как сообщает издание Reuters, компания пытается компенсировать ограничения, вызванные санкциями США, не только уменьшением размера транзисторов, а повышением скорости передачи данных внутри чипа и между его компонентами. Источник изображения: ReutersURL изображения Ключевая идея Huawei получила название Tau Scaling Law и, в отличие от традиционного подхода, где производительность растёт за счёт перехода на всё более тонкие техпроцессы, Huawei предлагает сокращать задержки в работе микросхем. Для этого используется технология LogicFolding: более плотная компоновка логических блоков, памяти и аналоговых элементов в многослойной структур. Такой подход особенно важен для Китая, поскольку доступ к наиболее современному оборудованию для производства чипов, включая EUV-литографию, остаётся ограниченным. Без этих машин китайским компаниям сложнее ко

Компания Huawei делает ставку на новую архитектуру чипов, чтобы снизить зависимость от передовых западных технологий производства полупроводников. Как сообщает издание Reuters, компания пытается компенсировать ограничения, вызванные санкциями США, не только уменьшением размера транзисторов, а повышением скорости передачи данных внутри чипа и между его компонентами.

Источник изображения: ReutersURL изображения Ключевая идея Huawei получила название Tau Scaling Law и, в отличие от традиционного подхода, где производительность растёт за счёт перехода на всё более тонкие техпроцессы, Huawei предлагает сокращать задержки в работе микросхем. Для этого используется технология LogicFolding: более плотная компоновка логических блоков, памяти и аналоговых элементов в многослойной структур.

Такой подход особенно важен для Китая, поскольку доступ к наиболее современному оборудованию для производства чипов, включая EUV-литографию, остаётся ограниченным. Без этих машин китайским компаниям сложнее конкурировать с лидерами рынка, такими как TSMC и Samsung, на уровне самых передовых техпроцессов.

Huawei рассчитывает, что новая архитектура позволит повысить производительность смартфонных и ИИ-чипов даже без прямого доступа к лучшему на рынке оборудованию. Компания заявляет, что будущий чип Kirin с LogicFolding может получить прирост энергоэффективности на 41% и почти 13% к пиковой скорости по сравнению с прежним однослойным дизайном. Фактически Huawei пытается найти обходной путь: если нельзя быстро догнать конкурентов по нанометрам, можно попробовать выиграть за счёт архитектуры и скорости. Настоящей проверкой станет выход нового Kirin и реальные тесты возможностей этого чипа.

Читайте далее на сайте

-2

Минфин США готов выпустить купюру номиналом $250 с изображением Трампа

-3

Samsung удвоила долю рынка складных смартфонов до 25% благодаря моделям 2025 года

-4

В США готовят законопроект для беспилотных грузовиков и выделяют $27,5 млн на переобучение водителей

-5

Blue Origin откладывает запуски из-за взрыва тяжёлой ракеты New Glenn на космодроме