модуля. Презентация памяти состоится на выставке Computex 2026 в штаб-квартире Cooler Master в Тайбэе. Новая серия MasterDimm AC поддерживает комплекты памяти объемом до 64 ГБ x2. Cooler Master указывает профили AMD EXPO до DDR5-6000 CL26, а конфигурации Intel XMP 3.0 включают комплекты DDR5 CU-DIMM до DDR5-8400. Компания заявляет, что активный кулер может снизить температуру памяти до 15°C.
Компании Cooler Master и G.SKILL анонсировали MasterDimm AC, новую серию памяти DDR5 с активным охлаждением, встроенным в конструкцию модуля.
Презентация памяти состоится на выставке Computex 2026 в штаб-квартире Cooler Master в Тайбэе.
Новая серия MasterDimm AC поддерживает комплекты памяти объемом до 64 ГБ x2. Cooler Master указывает профили AMD EXPO до DDR5-6000 CL26, а конфигурации Intel XMP 3.0 включают комплекты DDR5 CU-DIMM до DDR5-8400.
Компания заявляет, что активный кулер может снизить температуру памяти до 15°C.
