Из‑за санкций Китай не может использовать голландско-тайваньские литографы с жёстким ультрафиолетом (EUV). А без EUV невозможно уменьшать транзисторы по закону Мура. Но в Huawei придумали, как выкрутиться.
Что предложила Хэ Тинбо?
На конференции IEEE ISCAS 2026 президент Huawei Хэ Тинбо представила «Закон Хэ» (He’s Law). Компания намеренно пишет He’s, а не Her’s, чтобы все произносили правильно. Смысл прост: вместо того чтобы гнаться за геометрическим сжатием, они делают ставку на 3D-стекинг.
К 2031 году Huawei хочет выйти на производительность, эквивалентную западному техпроцессу 14A (у Intel это 2027‑й, у TSMC –2028‑й). Отставание всего в три года – и это без EUV.
Как это работает? Встречайте LogicFolding
Технология называется LogicFolding. Вместо того чтобы делать чипы всё тоньше, их… складывают вертикально. Кристаллы соединяются спиной к спине через гибридную бондингу. Главный параметр – шаг соединений (pitch). Магическое число –2 мкм. Huawei заявляет, что в новом мобильном чипе Kirin 2026 этот шаг уже достигнут или даже меньше.
Чем меньше шаг, тем короче провода между компонентами. Короткие провода = меньше паразитных ёмкостей и сопротивлений = выше частота и ниже энергопотребление.
Голая цифра плотности – обман?
В 2D‑мире за три года плотность транзисторов выросла со 126 до 155 млн на мм². LogicFolding даёт скачок сразу до 238 млн на мм². Но это на кубический миллиметр, потому что транзисторы теперь в разных слоях. Тем не менее, реальные выгоды впечатляют:
- Энергоэффективность P‑ядер выросла на 41%
- Максимальная тактовая частота – на 12,7%
Это сравнение с обычной 2D‑версией того же Kirin 2026.
Насколько это опережает конкурентов?
AMD и Intel только подбираются к шагу бондинга 8–10 мкм (технологии V‑cache и Foveros). Huawei уже на 2 мкм. Она буквально перепрыгнула через несколько этапов развития 3D‑стекинга, которые остальной мир будет проходить последовательно.
Но есть нюанс: остальной мир не спешит, потому что у них есть EUV. Они могут и дальше уменьшать транзисторы по старинке. А Huawei пришлось ускориться из‑за санкций.
Что такое τ‑масштабирование?
Хэ Тинбо предлагает вообще переопределить прогресс. Она называет это τ‑масштабированием (тау-масштабирование). Суть: неважно, как вы добились ускорения – через увеличение плотности, через 3D‑укладку, через оптимизацию памяти или спецакселераторы для ИИ. Важен конечный рост производительности системы. Это очень созвучно современным трендам: гетерогенные вычисления, домен-специфичные архитектуры, масштабирование вширь и вглубь.
Так Китай догнал Запад?
Нет, не совсем. Отрыв Силиконовой долины сократился, но это может быть временно. Главная цель анонса – не показать «догоняние», а консолидировать всю полупроводниковую экосистему Китая вокруг единой технологической дороги. И мобилизовать партнёров, потому что без совместной работы над инструментами и методологиями одного 3D‑стекинга недостаточно.
Вывод: хочешь жить – умей вертеться. Без EUV китайцы сделали ставку на вертикальную укладку и уже опережают остальной мир в гибридной бондинге с шагом 2 мкм. Но старый добрый закон Мура пока рано списывать со счетов – у конкурентов он ещё работает.
Ссылка на первоисточник: https://www.eetimes.com/necessity-is-the-mother-of-invention-huawei-replaces-moores-law-with-hers-law/
Вас также могут заинтересовать: