Май 2026 года принёс сразу несколько заметных анонсов в мире электроники. Крупные игроки – Molex, TDK, Microchip, Rambus, SiTime, Analog Devices и Kyocera AVX – представили решения для дата-центров, автомобилей, промышленности и не только.
1. Molex покупает израильский стартап для оптоволокна на чипе
Molex заключила сделку по приобретению компании Teramount Ltd. (Израиль). Teramount разрабатывает отсоединяемые решения для соединения оптического волокна с чипом – это критически важно для технологий Co-Packaged Optics (CPO), которые совмещают оптику и электронику в одном корпусе.
Их платформа TeraVERSE использует универсальный фотонный соединитель и самоцентрирующуюся оптику на уровне пластины. Главное преимущество – пассивная юстировка (вместо активной, требующей сложной настройки). Это позволяет большие допуски при сборке и лучше масштабируется при переходе к серийному производству.
TeraVERSE уже была показана в составе комплексного CPO-решения Molex на конференции OFC 2026. Решение обеспечивает более высокие скорости передачи данных для ИИ и при этом потребляет меньше энергии, снижая требования к питанию и охлаждению в гипермасштабируемых дата-центрах. Molex объединит технологии Teramount со своим глобальным производством.
Короче: оптика на чипе становится проще, дешевле и масштабируемее – спасибо пассивной юстировке.
2. TDK выпускает мощный AC-DC модуль на 1500 Вт
TDK-Lambda PFE1500FB – это модуль питания третьего поколения. Он принимает вход 85–305 В переменного тока, включая номинал 277 В, что удобно для промышленности, освещения и автоматизации зданий.
Особенности:
- Металлическое основание позволяет работать без конвекции или принудительного воздуха – можно монтировать в герметичный уличный корпус или использовать жидкостное охлаждение.
- Пятисторонний корпус улучшает управление теплом и снижает излучаемые помехи (EMI).
- PMBus с возможностью чтения/записи: удалённый мониторинг и программирование напряжения, защиты от перенапряжения, перегрузки по току и т.д.
- Можно соединять параллельно для увеличения тока (токоделение в режиме падения).
- Выходное напряжение регулируется от 38,4 до 57,6 В, КПД 92% при 230 В, потребление без нагрузки – всего 2 Вт.
Отличный кирпичик для надёжных систем, где воздушное охлаждение невозможно или нежелательно.
3. Microchip объединяет CPLD и микроконтроллер в одном корпусе
Инженеры, которые борются с задержками в системах управления двигателями, промышленной автоматике и автомобильных приложениях, теперь могут использовать PIC16F13276 и PIC18-Q35 – семейства микроконтроллеров со встроенным конфигурируемым логическим блоком (CLB).
По сути, это CPLD-подобная программируемая логика, интегрированная в один малопотребляющий чип с MCU. Логические функции выполняются в выделенном аппаратном обеспечении, а не в софте. Плюсы:
- Ниже энергопотребление
- Более предсказуемое поведение системы
- Выше пропускная способность по сравнению с чисто программными решениями или связкой «дискретный CPLD + MCU»
Важная деталь: CLB можно загружать автоматически при включении питания или сбросе – независимо от CPU. Это даёт предсказуемый запуск, что критично для функциональной безопасности и автомобильных систем.
Микроконтроллеры, которые умеют думать аппаратно, а не только программно – хороший тренд.
4. Rambus представляет чипсет для энергоэффективной ИИ-памяти SOCAMM2
SOCAMM2 расшифровывается как Small Outline Compression Attached Memory Module. Rambus выпустила чипсет для модулей памяти на базе LPDDR5X, нацеленных на ИИ-серверы.
Что важно: LPDDR-память обычно используется в мобильных устройствах, но её энергоэффективность заинтересовала серверных архитекторов. SOCAMM2 – это модульный, обслуживаемый и компактный форм-фактор. Чипсет Rambus обеспечивает управление, телеметрию и подачу питания, требуемые стандартом JEDEC для таких модулей.
Это первый шаг в дорожной карте Rambus по созданию серверных решений на LPDDR. Компания уже предлагает полные наборы интерфейсных микросхем для стандартных DDR5 и LPDDR5.
ИИ-серверы требуют высокой производительности при низком энергопотреблении. SOCAMM2 – попытка сделать память для ИИ такой же гибкой, как модули в ноутбуках, но с серверной надёжностью.
5. SiTime улучшает синхронизацию в ИИ-дата-центрах до 1 нс
SiTime Elite 2 Super-TCXO – это кварцевый генератор (хотя на самом деле MEMS-генератор, но в статье назван «кристаллическим осциллятором»), который кардинально улучшает точность синхронизации времени.
Ключевые цифры из статьи:
- Точность синхронизации: 1 нс – в 100 раз лучше прежних решений.
- Температурный дрейф частоты: ±2 ppb/°C (в 25 раз лучше).
- Отклонение Аллана (краткосрочная стабильность): 6×10⁻¹² (в 8 раз ниже).
- Стабильность частоты от –40 до +105°C: ±50 ppb (в 4 раза лучше).
- Размер: 3,2×2,5 мм (8 мм²) – в 2 раза меньше.
Плюс цифровая подстройка частоты упрощает проектирование сетей, а также устраняются «провалы активности» и «микропрыжки», свойственные обычным кварцевым резонаторам.
Для ИИ-дата-центров, где миллионы GPU должны работать в идеальном такте, такая точность синхронизации напрямую повышает утилизацию вычислительных мощностей.
6. Analog Devices обновляет автомобильную аудиошину A²B до версии 2.0
A²B 2.0 от Analog Devices – это следующее поколение хорошо известной в автомобильной индустрии аудиошины. Главные новшества:
- Большая пропускная способность
- Интеграция с Ethernet
При этом сохраняется то, за что A²B полюбили: низкая и детерминированная задержка, простая архитектура «один ведущий, много ведомых» в виде цепочки (daisy-chain).
Такая архитектура уменьшает сложность проводки и её стоимость до 75% по сравнению с традиционными решениями. А отсутствие накладных расходов на софт (zero software overhead) снижает время разработки и инвестиции.
A²B 2.0 нужна для сложных аудиозадач: подавление дорожного шума, внутрисалонная связь – везде, где важна предсказуемая задержка. Экосистема уже включает OEM-производителей и партнёров по полупроводникам.
Машины становятся «умнее» в плане аудио, и проводка не должна превращаться в кошмар. A²B 2.0 обещает больше данных по тем же проводам.
7. Kyocera AVX добавляет высокотемпературные варисторы для 48-вольтовых систем
TransGuard VT Series – это автомобильные многослойные варисторы (MLV) на основе оксида цинка. Они предназначены для высокотемпературных источников питания 48 В в промышленности, автомобилях и транспорте.
Что важно:
- Рабочий диапазон от –55°C до +175°C без снижения номиналов (zero derating).
- Квалификация AEC-Q200, IEC 61000-4-2, ISO 10605.
- Двунаправленная защита от перенапряжений + подавление EMI/RFI в компактном SMT-корпусе.
- ESD Class 6 (выдерживают более 25 000 В по модели человеческого тела).
- MSL 1 (неограниченный срок хранения, не требуют сухой упаковки и прожарки).
Они уменьшают потребность в дискретных MLCC-конденсаторах, экономя место на плате и стоимость сборки.
48-вольтовые бортовые сети становятся нормой, и защита от перенапряжения при жаре до 175°C – это не роскошь, а необходимость.
Заключение: что объединяет эти новости?
Если посмотреть на все семь анонсов, можно заметить несколько сквозных трендов:
- Искусственный интеллект и дата-центры диктуют спрос на более быструю синхронизацию (SiTime), энергоэффективную память (Rambus) и оптические межсоединения (Molex/Teramount).
- Автомобильная электроника движется к более сложным аудиосистемам (ADI A²B 2.0) и более жёстким условиям эксплуатации (Kyocera AVX варисторы до 175°C, Microchip MCU с предсказуемой логикой).
- Промышленность и питание требуют модулей, которые работают там, где нет воздуха (TDK с металлическим основанием) и выдерживают широкий диапазон напряжений.
- Интеграция – ключевое слово: CPLD+MCU от Microchip, оптика+кремний от Molex/Teramount, память+управление от Rambus.
Инженеру, который следит за новинками, есть что взять на заметку: от защиты от 25 киловольт до синхронизации в 1 наносекунду. И, как всегда, самое интересное происходит на стыке – между оптоволокном и чипом, между логикой и процессором, между мощным питанием и тонким охлаждением.
Ссылка на первоисточник: https://www.designnews.com/electronics/oscillator-for-ai-audio-bus-highlight-new-products
Вас также могут заинтересовать: