В ремонт поступил iPhone 11, который после очередного падения сначала потерял сеть, а после попытки прошивки перестал включаться. В чём же дело? А посмотреть, как мы это делаем, можете на нашем сайте.
Из чего состоит плата iPhone?
Плата iPhone 11 состоит из двух половинок, спаяных между собой шариками припоя. На верхней плате располагаются компоненты, необходимые для запуска устройства, а на нижней – все микросхемы, отвечающие за связь, WiFi, GPS и прочее.
Почему нет сети на iPhone 11?
Очень часто от ударов или просто со временем припой между половинками платы разрушается, и контакт между ними пропадает. Это и приводит к тому, что iPhone пишет “нет сети”. А поскольку некоторые компоненты с нижней платы во время прошивки прописываются в память телефона, то из-за потери связи с ними прошивка проходит некорректно, обрывается с ошибкой, и айфон не включается.
Разберём процедуру на примере iPhone 11
Что же делать, если не включается iPhone? Тут всё просто.
Плату телефона необходимо распаять и проверить в специальной колодке, нет ли проблемы в самой нижней плате потому, что она, как и верхняя плата – многослойная. А из этого следует, что от физического воздействия могут произойти межслойные обрывы внутри самой половинки в самых непредсказуемых местах.
Так и в данном случае, в колодке, которая механическим способом обеспечивает контакт между половинками платы, связь не появилась. А это значит, что межслойный обрыв всё же есть, и как раз из-за не было сети на айфоне.
В таком случае необходима замена нижней платы на донорскую с переносом на неё большинства основных компонентов, а именно: модема, модуля WiFi, микросхемы NFC. Также необходимо перенести модемную EEPROM или переписать с неё на новую плату уникальные данные при помощи программатора.
Мы используем вышеупомянутый способ, поскольку он безопасен для самой микросхемы EEPROM, ведь её повреждение, сделает дальнейший ремонт бессмысленным.
Как происходит ремонт
Шаг 1. Донорскую плату готовим при помощи фрезерного станка с ЧПУ. Это позволяет удалить, ненужные компоненты, полностью избегая лишнего нагрева.
Шаг 2. Снимаем с уже непригодной платы необходимые компоненты и очищаем их от остатков компаунда и старого припоя.
Шаг 3. «Накатываем» новые шарики из оловянно-свицового припоя, который куда долговечнее, чем оригинальный бессвинцовый.
Шаг 4. Устанавливаем микросхемы на подготовленную плату и спаиваем верхнюю и нижнюю платы вместе.
Шаг 5. После чего прошиваем устройство. И в этот раз, конечно же, прошивка проходит успешно.
После проделанной работы остаётся только собрать телефон. Но поскольку в данном случае родной корпус находился в плачевном состоянии, было также решено заменить и его на другой оригинальный.
Вот и всё, ремонт завершён. Устройство начало работать в обычном режиме, без проблем с сетью. Прошивка модема снова на месте, а сети Wi-Fi работают корректно во всех диапазонах, а значит, телефон продолжит и дальше радовать своего владельца.