Huawei Technologies представила новую структуру дизайна чипов «LogicFolding», основанную на запатентованном Законе масштабирования Тау, заявляя, что она может резко увеличить плотность транзисторов и энергоэффективность без литографии EUV — потенциально помогая Китаю сократить разрыв с TSMC и Nvidia, несмотря на санкции США. — tomshardware.com
Компания Huawei анонсировала новую структуру дизайна чипов, направленную на сокращение технологического разрыва с мировыми лидерами полупроводниковой индустрии, такими как TSMC и Nvidia. Она нацелена на транзисторы «класса 1,4 нм» и увеличение плотности транзисторов на 55%. Фирма также представила новый «Закон масштабирования Тау» (Tau Scaling Law), призванный заменить Закон Мура для будущего масштабирования чипов. Этот новый метод проектирования, представленный в понедельник на Международном симпозиуме IEEE по схемам и системам (ISCAS 2026) в Шанхае, призван обойти строгие торговые санкции США. Он позволяет компании разрабатывать высокопроизводительные смартфоны и AI-процессоры без опоры на ограниченное западное производственное оборудование, такое как машины для литографии в глубоком ультрафиолете (EUV).
Выступая с основным докладом на симпозиуме, Хэ Тинбо — член совета директоров Huawei и президент ее полупроводникового подразделения HiSilicon — представил новую запатентованную архитектуру компании «LogicFolding». Этот передовой проект дизайна построен непосредственно на недавно введенном Законе масштабирования Тау.
Он сообщил, что Huawei последние шесть лет тихо совершенствовала эту методологию, тайно разрабатывая и серийно производя 381 чип на основе этого принципа. Компания представит архитектуру LogicFolding в флагманских процессорах для смартфонов Kirin этой осенью.
Традиционное производство чипов опирается на Закон Мура (геометрическое масштабирование), которое включает уменьшение физических размеров транзисторов. Однако, поскольку санкции США заблокировали Китаю доступ к машинам для литографии в глубоком ультрафиолете, необходимым для реализации этого подхода, HiSilicon переключилась на совершенно иную методологию: Закон масштабирования Тау.
Закон Тау — это «темпоральная» (временная) структура масштабирования, которая отдает приоритет скорости сигнала, оптимизируя скорость передачи данных по системе, а не размер компонентов. Для реализации этой теории на коммерческом уровне Huawei разработала архитектуру LogicFolding — чертеж, который физически складывает и укладывает логические схемы в двухслойную структуру. За счет резкого сокращения внутренней проводки для устранения задержки сигнала, полученное оборудование обеспечивает увеличение плотности транзисторов на 55% и повышение энергоэффективности на 41%, что позволяет Huawei создавать передовые процессоры, не уступающие зарубежным аналогам, без западного оборудования.
Предстоящие чипы Kirin для смартфонов компании — которых с нетерпением ждут для флагманской серии Huawei Mate 90 — станут первыми коммерческими процессорами, использующими архитектуру LogicFolding. Компания планирует масштабировать эту архитектуру на свои AI-процессоры Ascend и кластеры центров обработки данных большой емкости к 2030 году. Это обеспечит локальные альтернативы ограниченному оборудованию Nvidia. К 2031 году Huawei с уверенностью прогнозирует, что сможет разрабатывать высокопроизводительные чипы с плотностью транзисторов, эквивалентной техпроцессу 1,4 нанометра (нм).
Анонс Huawei прозвучал на фоне того, как Китай продолжает стремиться покончить с зависимостью от иностранных полупроводниковых игроков — на фоне санкций и опасений по поводу чрезмерной зависимости — путем агрессивного инвестирования в отечественные компании и альтернативные технологии.
После объявления акции крупнейшего китайского контрактного производителя чипов SMIC выросли на 7,6%. Этот прорыв является крупной символической и практической победой для Пекина в его стремлении к полной технологической самодостаточности. В то время как мировой лидер в области литья TSMC ожидает массового производства истинных 1,4-нм чипов к 2028 году, альтернативный путь Huawei означает, что Китай может значительно сократить разрыв в производительности за счет иной упаковки и структурирования чипов — существенно смягчая последствия давления США.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Etiido Uko