Китайская Huawei Technologies заявила, что разработала обходное решение, которое позволит ей к 2031 году конкурировать с ведущими производителями чипов, такими как Intel. Заявление компании цитирует The Wall Street Journal. «Наше решение осуществимо и доступно по цене», — сообщил президент подразделения Huawei по производству чипов Хэ Тинбо 25 мая на мероприятии в Шанхае. Подход компании будет сосредоточен на повышении эффективности вычислений, например, за счет размещения нескольких слоев схем в одном чипе и сокращении времени, которое требуется для передачи данных между ними, отметили в Huawei. Huawei собирается разработать высокопроизводительные чипы с плотностью транзисторов, сопоставимой с изделиями, произведенными по техпроцессу 1,4 нанометра. Это считается следующим рубежом в производстве передовых чипов. Американская Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и южнокорейская Samsung Electronics намерены наладить массовое производство таких чипов в ближайшие нескол