Intel форсирует разработку крупноформатных стеклянных подложек для продвинутой упаковки следующего поколения. Технология обещает радикально улучшить оптические соединения между чиплетами и полностью перекроить дизайн будущих AI-процессоров — CPU, GPU и специализированных XPU. Стекло вместо органики означает более плотную компоновку, лучший теплоотвод и интеграцию оптики прямо в упаковку.
Intel готовит прорыв в стеклянных подложках для AI-чипов
Intel форсирует разработку крупноформатных стеклянных подложек для продвинутой упаковки следующего поколения. Технология обещает радикально улучшить оптические соединения между чиплетами и полностью перекроить дизайн будущих AI-процессоров — CPU, GPU и специализированных XPU. Стекло вместо органики означает более плотную компоновку, лучший теплоотвод и интеграцию оптики прямо в упаковку.
