Huawei показал, что нас ждёт внутри их будущих устройств
Из-за американских санкций Huawei лишён доступа к глобальным производствам чипов. Поэтому они не могут заказать производство своих процессоров по самым мелким техпроцессам, но, похоже, они пошли своим путём.
Вчера был анонс технологий, применяемых в следующем поколении чипов, и может выйти любопытно. Главной фишкой новинок стала технология «логическое свёртывание». Насколько я понимаю, это какая-то технология размещения элементов на чипе. В этом поколении оно позволит увеличить количество транзисторов на 53,5%, до плотности 238 МТр/мм^2. А также повысит энергоэффективность на 41% и частоту до 3,1 ГГц.
Если они продолжат в том же духе, то прогнозируют рост до 400 МТр/мм^2 и 5 ГГц к 2031-му году. Кстати, на данный момент чип Apple A17 Pro имеет плотность на уровне 183 МТр/мм^2, а Snapdragon 8 Elite Gen 5 в районе 190-210 млн транзисторов на квадратный миллиметр.
Автор — Николай
