Компания Huawei перешла от закона Мура, действовавшего на протяжении пяти десятилетий, к закону масштабирования Тау для собственной разработки мобильных полупроводников.
Исходя из закона Мура, это основополагающий принцип, согласно которому количество транзисторов на микрочипе удваивается примерно каждые два года. В результате, технологии, основанные на этом законе, повышают производительность и энергоэффективность, одновременно снижая затраты.
Следуя закону Мура, производители микросхем, такие как TSMC и Samsung, уменьшили технологический процесс до 3 нм и 2 нм, что сокращает расстояние, которое должно пройти электричество от батареи (поскольку мобильные SoC работают на элементах питания).
Кроме того, такие чипы могут работать эффективнее, потребляя меньше энергии, выделяя меньше тепла и обеспечивая экономичность. Однако в наше время уменьшение размеров транзисторов приводит к физическим ограничениям кремния. Квантовые проблемы, такие как утечка тока и перегрев, являются еще одним недостатком этого закона.
С другой стороны, Huawei выбирает совершенно другой путь – закон масштабирования Тау для разработки полупроводниковых устройств. Вместо того чтобы фокусироваться на традиционном геометрическом масштабировании (уменьшении размеров транзистора), компания концентрируется на оптимизации сигнала во времени.
Иными словами, принцип основан на уменьшении резистивно-емкостной нагрузки при распространении сигнала — это скорее похоже на масштабирование времени. Это сокращает время, необходимое данным для прохождения по чипу, без необходимости физического уменьшения размеров на субнанометровые величины.
В результате, технологическое решение, основанное на законе масштабирования Тау, позволяет смартфонам легко запускать более ресурсоемкие задачи искусственного интеллекта без существенного выделения тепла и быстрой разрядки батареи.
Ранее один из руководителей компании, Хэ Тинбо, рассказал о планах Huawei по повышению производительности процессоров Kirin 5G в этом году с помощью новой технологии «логического складывания» (Logic Folding). SoC Kirin нового поколения с технологией «логического складывания» выйдет уже осенью 2026.
Кроме того, мы писали, что Huawei создаст чипы уровня 1,4 нм в обход санкций.