Слухи о процессорах AMD Zen 7 "Grimlock" следующего поколения: они, как сообщается, будут использовать техпроцесс TSMC 1.4 нм (A14) и новые технологии упаковки. AMD задействует A14 для Zen 7. Архитектура Zen 6 еще не вышла, но AMD уже готовится к Zen 7, которая выйдет около 2028 года. — wccftech.com
По слухам, процессоры AMD следующего поколения Zen 7 “Grimlock” будут использовать техпроцесс TSMC 1.4 нм (A14) и новые инновации в области упаковки.
AMD задействует техпроцесс A14 «1.4 нм» от TSMC для своих процессоров Zen 7 «Grimlock» следующего поколения
Архитектура Zen 6 еще не вышла на массовый серверный и потребительский рынок, и хотя массовое производство на 2-нм техпроцессе TSMC уже началось, компания уже готовит своих партнеров по цепочке поставок к выпуску следующего поколения.
В отчете Taiwanese Commercial Times сообщается, что AMD начала подготовку цепочки поставок для своей следующей архитектуры x86 ЦП под названием Zen 7, кодовое имя Grimlock. Процессоры следующего поколения на базе архитектуры Zen 7 будут использовать передовую техпроцесс A14 от TSMC, который представляет собой 1.4-нм дизайн. TSMC A14 будет конкурировать с Intel 14A, а выход Zen 7 ожидается примерно в 2028 году.
Также сообщается, что генеральный директор AMD, доктор Лиза Су, недавно посетила Powertech во время своей поездки на Тайвань, где встретилась с различными партнерами по цепочке поставок и отрасли. Визит в Powertech, как сообщается, связан с распределением технологий передовой упаковки. Вероятно, AMD будет использовать технологию FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) от Powertech.
AMD начала подготовку цепочки поставок для своей платформы Zen 7 следующего поколения досрочно. Источники в цепочке поставок сообщают, что чиплет ядра Zen 7 (CCD) под кодовым названием Grimlock будет использовать техпроцесс A14 от TSMC и включать технологию 3D V-Cache нового поколения. Компания также оценивает решение FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) от Powertech.Commercial Times
Ожидается, что на заводе TSMC Dachung Fab 25 P1, где компания является производителем полупроводников, пробное производство начнется к 2027 году, а массовое производство — в 2028 году. Гонка TSMC к A14 к 2028 году будет иметь решающее значение, поскольку Intel недавно добилась большого успеха в своем Foundry-бизнесе, предположительно получив поддержку от крупных клиентов для своих узлов 18A-P и 14A, при этом Apple и TeraFab уже подтверждены в качестве клиентов.
Что касается AMD Zen 7, ожидается, что процессоры будут оснащены совершенно новым дизайном CCD с количеством ядер до 16 и кэшем L3 до 224 МБ на одном чиплете 3D V-Cache. Это показывает, что в будущих ЦП увеличится как объем стандартного кэша L3, так и 3D V-Cache. Для серверов ядро Zen 7 от AMD принесет обновленные возможности движка MATRIX наряду с расширением форматов данных для ИИ.
Но хотя эти обновления звучат многообещающе, мы также должны понимать, что продолжающийся гигацикл ИИ не закончится в ближайшее время, и поскольку процессоры пользуются огромным спросом со стороны фирм, занимающихся ИИ, AMD удвоит свои усилия в сегментах центров обработки данных, как и их конкуренты, так что ожидайте ожесточенной борьбы на рынке ЦП в течение многих лет, пока «большая тройка» борется за рынок ЦП объемом 200 миллиардов долларов.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Hassan Mujtaba