Компания Huawei выпустила 122-Тбайт SSD-накопители, не имея доступа к новейшей 100-слойной 3D NAND от основных поставщиков NAND, задействовав собственную технологию упаковки Die-on-Board (DoB), сообщил ресурс Blocks & Files.
DoB предполагает размещение кристаллов NAND непосредственно на базовой печатной плате (PCB). В свою очередь, ведущие поставщики SSD, такие как Samsung с V-NAND, Kioxia и Sandisk с BiCS, а также Micron, используют многоярусную компоновку кристаллов внутри корпусов TSOP, BGA и т.д. Это распространённая практика при изготовлении SSD-накопителей большой ёмкости, в которых используется многослойная 3D NAND внутри кристалла.
Не имея доступа к новейшим чипам 3D NAND с использованием американских технологий из-за санкций США, Huawei будет вынуждена, как только её запасы исчерпаются, использовать NAND китайского производства от таких поставщиков, как YMTC. А это означает, что в корпусах TSOP или BGA SSD-накопители Huawei получат меньшую ёмкость по сравнению с изделиями конкурентов.
Поэтому Huawei использовала собственную разработку DoB, что обеспечивает более высокую плотность ёмкости, чем при традиционном корпусировании NAND-чипов. Сообщается, что недостатком такого подхода являются необходимость управления тепловым режимом и возможные проблемы с целостностью сигнала.
DoB обеспечивает повышение плотности ёмкости на 33 %. Фирменная технология используется в масштабируемом хранилище OceanStor Pacific 9926 AFA с SSD-накопителями OceanDisk QLC PCIe 4.0 ёмкостью 61,44 и 122 Тбайт. Количество ярусов не разглашается.
На мероприятии Huawei ID Forum 2026 в Париже компания сообщила о трёх новых моделях SSD-накопителей ёмкостью 61,44, 122,88 и 245 Тбайт. Две первые из них уже находятся в производстве.
Как пишет Blocks & Files, в публикации на сайте inf.news приводятся сведения о трёх новых накопителях для использования с ИИ-нагрузками:
EX 560: экстремальная производительность — 1,5 млн IOPS случайной записи, задержка менее 7 мс, ресурс — 60 DWPD; SP 560: высокая производительность — 600 тыс. IOPS случайной записи, задержка менее 7 мс, ресурс — 1 DWPD; LC 560: ёмкость — 245 Тбайт благодаря 36-слойному техпроцессу. Пропускная способность — 14,7 Гбайт/с.
В публикации говорится, что 36-слойный техпроцесс Huawei (36-layer stacking process) «преодолевает ограничения традиционного 16-слойного техпроцесса». Архитектура Huawei AI SSD «интегрирует блок ускорения ИИ в основной управляющий чип SSD, обеспечивая одновременное хранение и вычисления, снижая энергопотребление при передаче данных на 80 %».
СХД Huawei OceanStor Pacific 9926 с 36 SSD NVMe ёмкостью 122,88 Тбайт каждый с поддержкой PCIe 5.0 обеспечивает 4,42 Пбайт «сырой» ёмкости в корпусе высотой 2U; эффективная ёмкость составляет 11 Пбайт при сжатии 2,5:1.
Как отметил Blocks & Files, это контрастирует с 10 Пбайт «сырой» ёмкости системы Dell в корпусе 2U, использующей 40 SSD Kioxia LC9 QLC NVMe ёмкостью 245,88 Тбайт каждый. Накопители LC9 имеют форм-фактор E3.L, в то время как твердотельные накопители Huawei OceanDisk выполнены в фирменном компактном корпусе размером с ладонь.