На создание унифицированного комплекта разработчика автоматизированных систем управления (АСУ) специальным техоборудованием с открытой архитектурой заложили 938,2 млн руб. Еще 992,8 млн руб. пойдут на разработку и изготовление установки бондинга для временного соединения полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм. Вторая закупка также подразумевает разработку установки дебондинга и очистки. Новые разработки призваны стать аналогами оборудования австрийского и немецкого производства — выполнить заказы нужно до середины-конца 2029 года. В закупках подчеркивается, что критические комплектующие должны быть российского производства. Это касается контроллеров, плат управления, вакуумных систем, механизмов и даже ПО. Продолжающиеся закупки Минпромторгом новых разработок (не все из которых, правда, выходит выполнить в срок) — очевидно, превращаются в один из немногих серьезных драйверов рынка. По итогам 2025 года он уменьшился с с 4,1 млрд $ до 3,38 млрд $ — снижение на 18,3%, следует из
Минпромторг снова вкладывается в чипы: ведомство заказало разработку оборудования почти на 2 млрд руб
2 июня2 июн
1 мин