Выход ожидают в 2029–2031 годах: предполагаются базовый кристалл 2 нм и DRAM 1 нм, а для отвода тепла из‑за сверхвысокого энергопотребления планируют иммерсионное охлаждение с погружением кристалла и корпуса в жидкость. По прогнозам, HBM5 получит 4096-битный I/O, 16-слойную архитектуру и до 4 ТБ/с на стек. ZENTECH в Максимке, ВК
🧠Samsung на Computex Taipei 2026 показала первую в мире память HBM5, рассчитанную на будущие задачи HPC и обучение ИИ.
Выход ожидают в 2029–2031 годах: предполагаются базовый кристалл 2 нм и DRAM 1 нм, а для отвода тепла из‑за сверхвысокого энергопотребления планируют иммерсионное охлаждение с погружением кристалла и корпуса в жидкость.
По прогнозам, HBM5 получит 4096-битный I/O, 16-слойную архитектуру и до 4 ТБ/с на стек.
