2 июня 2026 года в тайваньском Тайбэе открылась выставка Computex 2026, и американская корпорация Intel не упустила возможности заявить о себе во весь голос. Компания представила целый арсенал новинок, которые охватывают практически весь технологический стек — от уровня отдельных чипов до масштабных инфраструктурных решений корпоративного уровня. Главным лейтмотивом презентации стал искусственный интеллект, который Intel намерена продвигать сразу в нескольких направлениях одновременно.
Читать на сайте: Intel на Computex 2026 показала процессор Xeon 6+ и ИИ-инфраструктуру
Генеральный директор корпорации Лип-Бу Тан не скрывал оптимизма, выступая перед журналистами и партнерами. По его словам, на протяжении более пяти десятилетий Intel совместно с тайваньскими партнерами и представителями экосистемы формировала ключевые технологии — от персональных компьютеров до интернета. Теперь же, когда на первый план выходят логический вывод, агентный и физический ИИ, корпорация готова предложить рынку инновации, способные изменить и промышленность, и общество в целом.
Главные анонсы выставки
Чтобы сразу расставить все точки над «i», перечислим ключевые направления, которые Intel представила в Тайбэе на Computex 2026:
- Инфраструктура искусственного интеллекта rackscale — масштабируемое решение на базе процессоров Intel Xeon и реконфигурируемых блоков обработки данных SambaNova SN-50 (RDU).
- Облачное агентное решение Vector Core Compute для полностью детализированного логического вывода с использованием процессоров Intel Xeon, SambaNova RDU и видеокарт NVIDIA Blackwell.
- Стратегические партнёрства с Foxconn, Siemens, Hitachi, Echo Neurotechnologies и Greenstone Biosciences для создания вертикальных отраслевых решений.
- Процессоры Intel Xeon 6+ нового поколения, построенные на базе техпроцесса Intel 18A.
- Расширение семейства Series 3 для ПК, портативных игровых устройств и промышленных edge-систем.
Инфраструктура rackscale и агентный ИИ
Чтобы понять, почему Intel делает такой акцент именно на инфраструктурных решениях, необходимо взглянуть на происходящее в отрасли в целом. По словам главного аналитика Creative Strategies Бена Баджарина, эпоха обучения моделей предполагала примерное соотношение один центральный процессор к четырём графическим при внедрении ИИ. С развитием агентного вывода эта пропорция меняется в пользу CPU — теперь речь идёт примерно об одном к одному, а в ряде случаев и того меньше. Это означает буквальное возвращение центральных процессоров на ведущие позиции в центрах обработки данных, что, разумеется, играет Intel прямо на руку.
Именно в этом контексте Intel совместно с SambaNova и Foxconn анонсировали намерение создать масштабируемую инфраструктуру для дата-центров, гипермасштабируемых и интеллектуальных объектов. На выставке уже демонстрировались готовые к производству стойки, объединяющие процессоры Intel Xeon и SambaNova SN-50 RDU. Такой тандем обеспечивает высокопроизводительный вывод данных при одновременном повышении энергоэффективности. Foxconn, в свою очередь, берёт на себя роль системного интегратора и дополнительно планирует создать высокопроизводительный вариант инфраструктуры rackscale для рабочих нагрузок, не требующих дополнительного ускорения. Речь идёт об оптимизированном с точки зрения стоимости логическом выводе, обработке данных и гибридном ИИ.
Параллельно было представлено облачное решение Vector Core Compute — специализированное корпоративное облако логических выводов, созданное Vista Equity Partners и Cambium Capital. Это, по заявлениям участников, первая в мире система полностью дезагрегированного логического вывода. Архитектура выглядит следующим образом: процессоры Intel Xeon 6 отвечают за оркестровку и выполнение задач, SambaNova SN40 RDU занимается декодированием, а видеокарты NVIDIA Blackwell берут на себя предварительную обработку данных. Весь этот комплекс работает в вычислительном центре в Лос-Анджелесе. Первым коммерческим клиентом системы стала компания Together.ai, которая обеспечила самый быстрый корпоративный вывод данных по модели MiniMax 2.5 из всех существующих архитектур. Кроме этого, Vista Equity Partners открыла ранний доступ к данному решению для более чем 90 своих портфельных компаний, которые в совокупности обслуживают свыше 2,5 млн корпоративных клиентов и порядка 750 млн пользователей по всему миру.
Отраслевые партнёрства Intel
Отдельного внимания заслуживает блок стратегических партнёрств, которые Intel анонсировала в Тайбэе. Корпорация прекрасно понимает, что вычислительные потребности разных отраслей кардинально отличаются друг от друга — из-за специфики бизнес-процессов, производств и клиентских запросов. Именно поэтому универсальные решения здесь попросту не работают, и Intel сделала ставку на вертикальную интеграцию совместно с признанными лидерами в своих сегментах.
- Foxconn — крупнейший в мире производитель электроники. Помимо системной интеграции для rackscale-инфраструктуры, компании изучают возможности совместного проектирования и разработки кремниевых компонентов на заказ.
- Siemens — партнёрство было впервые установлено ещё в 2023 году, а теперь обе компании планируют укреплять сотрудничество по всей цепочке создания стоимости. В фокусе — передовые устройства, высокопроизводительные вычисления и робототехника с применением специально разработанного кремния Intel.
- Hitachi — мировой лидер в области цифровых инноваций и устойчивых решений. Совместная работа будет вестись в том числе в сфере литейных инструментов и квантовых вычислений.
- Echo Neurotechnologies — разработчик решений для нейронауки и интерфейса мозг-компьютер. Совместно с Intel компания изучает новые нейроморфные технологии для развития нейро-ИИ и интерфейсов мозг-компьютер.
- Greenstone Biosciences — биотехнологическая компания из Кремниевой долины, которая планирует применять процессоры Intel и специализированный кремний для ускорения разработки лекарств с использованием стволовых клеток, органоидов, геномики и искусственного интеллекта.
Процессоры Intel Xeon 6+ и платформа Series 3
Говоря о конкретных продуктовых анонсах, нельзя обойти стороной новые процессоры Intel Xeon 6+. Они построены на базе техпроцесса Intel 18A и впервые применяются именно в сегменте центров обработки данных. Ключевыми преимуществами Xeon 6+ называются повышенная производительность, улучшенная энергоэффективность и масштабируемость при работе с облачными, ИИ-ориентированными и сетевыми нагрузками. Чип обеспечивает стабильные результаты в условиях реальных ограничений по энергопотреблению и способен справляться с требованиями к оркестровке, параллелизму и перемещению данных, которые предъявляет агентный ИИ. Примечательно, что при конфигурировании инфраструктуры rackscale в одной стойке с жидкостным охлаждением можно разместить 36 864 ядра, используя вычислительный объём 32U, что обеспечивает максимальную плотность вычислений при мощности стойки около 100 киловатт.
Что касается семейства Series 3, то процессоры Core Ultra Series 3, также созданные на базе Intel 18A, поддерживают уже более 325 моделей потребительских и коммерческих ПК. Параллельно Intel выходит на растущий рынок портативных игровых устройств — новые процессоры Intel Arc серии G станут доступны уже в течение текущего месяца. Не менее важно и то, что Series 3 активно осваивает промышленный сегмент: уже более 130 заказчиков выбрали эту платформу для разработки систем ИИ и робототехники, что лишний раз подтверждает востребованность продуктов Intel за пределами привычного рынка персональных компьютеров.
Популярные статьи:
