Это распространенная неисправность материнской платы у iPhone 7/7 plus, обрыв дорожек под аудиокодеком.
1. Подготавливаем рабочее место, устанавливаем материнскую плату на нижний подогрев до температуры 100-145 гр. под микроскоп.
2. На процессор и нанд флешь установил радиаторы для охлаждения и все кроме аудиокодека закрываю каптоновой(термостойкой) лентой.
3. Добавляю специальный флюс для BGA пайки по периметру микросхемы. Нагреваю микросхему высокоточным паяльным феном до температуры 235-240гр. и поднимаю её
4. Под микросхемой шарики припоя диаметром 0,25мм на которых она держалась, пока убираю микросхему в сторону и очищаю плату специальной медной оплёткой.
5. Третий пяток на плате оторван и последний -это пустышка, его не нужно восстанавливать.
6. Зачищаю маску(лак на плате) скальпелем. Сразу продублирую весь ряд используемых пятаков, так как в будущем могут быть проблемы.
7. Припаиваю медную жилу по каждой дорожке до пятака, Третий пятак восстанавливаю полностью, скрутив микроскопическую "завитушку" В будущем она заполнится припоем под микросхемой.
8. Заливаю перемычки УФ маской(термостойкий лак, который затвердевает под действием ультрафиолета). Для масштаба ниже человеческий волос.
9. "Накатываю" новые шарики припоя с помощью трафарета под эту микросхему, Устанавливаю назад и опять нагреваю
10. Звук появился, громкая связь активна. Работа выполнена.
Стоимость такого ремонта 3500р. (На 2022 год)
Курск, но Отправить устройство в ремонт можно из любого города. Пишите в личку в ВК vk.com/doxylamin